近期，多家研究机构对于MLCC（多层陶瓷电容器）给出了一致的高景气度预期。
供需矛盾加剧
MLCC景气成长周期开启
瑞银研报《中国MLCC行业：分销商情绪转积极》认为，中国MLCC产业链正在进入新一轮景气上行周期。其中，AI服务器需求爆发正在成为推动MLCC行业景气上行的核心力量。
大摩研报拆解了英伟达下一代Rubin架构VR200 NVL72单机柜成本组件价值量及变化幅度后指出，相较于GB300，该款机型MLCC电容用量将增加182%。
高盛发布研报指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。
银河证券指出，受益于需求端使用量的快速增长，MLCC有望开启成长新周期。
在业内看来，MLCC或面临着与存储同样的市场格局，行业供给逐渐趋紧，库存水平持续下降，未来半年MLCC价格上涨的确定性正在提高。
受益于多重利好的刺激，全球MLCC概念股今年以来走势极其强劲。截至6月5日，A股市场中的风华高科、洁美科技、三环集团等今年累计涨幅均翻倍；全球MLCC绝对龙头——日本村田制作所今年以来累计涨幅也超过200%。
三大领域有望成为
MLCC市场的重要增量来源
MLCC好比电路板遍地微型小充电宝，具备体积小、频响宽、比容大、寿命长等物理特性，完美契合现代电子轻薄化的演变趋势，成为现代电子组装中部署最为广泛的无源电子元件，因此它也被誉为“电子工业大米”。
从应用领域来看，财通证券研报指出，消费电子、AI服务器、汽车电子等均是MLCC的主要应用领域。其中，消费电子是拉动MLCC需求提升的基本盘。
市场调研机构Dataintelo指出，2025年消费电子占MLCC市场的份额达到34.1%，约50亿美元；预计到2034年消费电子市场MLCC市场规模达到91亿美元。汽车电子MLCC市场的份额为25.7%，约为38亿美元，预计到2034年有望达到88亿美元。
对于AI服务器领域，财通证券研报指出，从传统服务器对比看，据TrendForce援引村田制作所披露，一台典型AI服务器使用的MLCC数量约为传统服务器的8倍。三星电机也指出，先进AI服务器使用的MLCC数量超过通用服务器10倍。
弗若斯特沙利文指出，全球AI新兴端侧设备相关MLCC市场规模预计到2029年将增长至146.8亿元，2025年至2029年的复合增速为54.5%。
受益于上述三大领域需求的爆发，全球MLCC市场规模预计将迎来稳定增长。根据Dataintelo数据，2025年全球MLCC市场规模约为148亿美元，预计到2034年达到286亿美元，2025年至2034年市场规模复合增速有望达到7.5%。
国产替代空间大
从MLCC的市场格局来看，此前宏明电子的招股书披露，中国电子元件行业协会信息中心统计数据显示，全球MLCC供给端高度集中在日本及韩国。
以2024年数据为例，按照金额计算，村田制作所市场份额最高，超过三成；其次是韩国的三星电机，市场份额约23%；日本的太阳诱电市场份额11.2%。国内方面，三环集团、风华高科、微容科技（IPO公司）3家公司市场份额占比合计不到10%。
作为电子工业的基础核心元器件，MLCC的自主可控对于我国电子工业的“补链强链”具有极其重要的战略意义。
在此背景下，国内MLCC厂商持续加大研发投入，攻克中高端核心产品的技术瓶颈，进一步提升了对下游需求的响应能力。得益于中国在智能终端、AI服务器、新能源汽车等领域的强劲需求带动，中国已发展成为全球MLCC重要的增长引擎。
根据弗若斯特沙利文报告，中国MLCC市场增长规模从2020年的360.2亿元增长至2024年的559.1亿元；预计到2029年，中国MLCC市场规模将达823.6亿元，国产化率有望从2024年的16%提升至2029年的24%。
15只MLCC概念股获机构扎堆调研
从A股市场来看，截至当前，布局MLCC的概念股有20余只，包括风华高科、洁美科技、昀冢科技等上、下游核心标的。
从市场表现来看，截至6月5日，MLCC概念股今年以来平均涨幅超过90%，11只概念股涨幅翻倍，包括风华高科、洁美科技、昀冢科技、三环集团等。
洁美科技今年以来累计涨幅近215%，公司聚焦中高端MLCC离型膜，相关产品正逐步放量。
昀冢科技今年以来累计涨幅超过208%，目前公司MLCC产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。得益于长期运营布局与业务拓展，公司MLCC产品市场认可度稳步提升，进入量产爬坡周期。
从机构调研情况来看，截至6月5日，今年以来获得10家及以上机构调研的MLCC概念股有15只，厦门钨业、风华高科及国瓷材料均获得120余家机构调研。
厦门钨业今年以来获得310余家机构调研，其控股子公司贝思科主要从事MLCC用钛酸钡及配方粉、高性能纳米碳酸钡等材料的研发、生产和销售。
风华高科今年以来获得160家机构调研，公司MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成，并于2026年4月完成结项。
国瓷材料今年以来获得120余家机构调研，公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业，下游客户包括三星电机、风华高科等。
多家公司MLCC产品稳步爬坡
通过投资者关系互动平台披露的信息，据记者不完全梳理，目前已有多家公司（或旗下子公司）明确MLCC产品已进行交付或实现产能爬坡，包括信维通信、斯迪克、宏明电子等9家公司。
信维通信的参股公司信维电子科技（益阳）有限公司的高端MLCC产品已实现稳定量产和批量交付，目前也正在扩产。
斯迪克深耕微电子材料领域，MLCC专用PET离型膜取得重要技术突破。公司表示，其离型膜产品可稳定支撑500至700层MLCC量产，同时正积极推进MLCC超高层化所需核心材料的研发与布局。
宏明电子表示，目前公司MLCC产线整体保持较高开工率水平，能够有效满足当前订单交付需求。
利和兴表示，目前公司MLCC产品的订单呈增长态势、MLCC市场需求旺盛，公司将依据客户订单需求安排生产，确保精准对接市场，维持业务稳健发展。
从融资余额变动情况来看，上述9家公司中，除斯迪克外，其余7家均为融资客持仓标的，且最新（6月4日）融资余额较2025年末均有大幅增加，其中宏明电子今年成为融资客新进的持仓标的。
三环集团、风华高科、国瓷材料最新融资余额较2025年末增幅均超过200%。其中三环集团的MLCC产品目前已实现封装尺寸01005至2220（英制）全规格量产，产品线覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，并通过不断创新，开发出“S”系列（专利）产品、M3L系列等特色产品，形成了全面的产品矩阵。
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